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詳細書目1由下游資通訊產品看電路板及其原物料市場趨勢 =PCB &...
書目-語言資料,印刷品:單行本
作者：李 祺菁,蕭 傳議
ISBN：9577745687
出版資料:工業工業技術術研中心. 2003
版本項：初版.
集叢名:經濟部科技專案成果,經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;
館藏量 (1)
2先進封裝的關鍵零組件IC載板 /
書目-語言資料,印刷品:單行本
作者：蕭 傳議,駱 韋仲,董 鍾明
ISBN：9577746799
出版資料:工研工研院資版. 2004
版本項：初版.
集叢名:經濟部產業技術資訊服務推廣計畫
館藏量 (1)