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書名 ： 兩岸構裝材料產業發展機會探討 =Exploration into development opportunities of cross : strait IC package material market /
紀錄類型 ： 書目-語言資料,印刷品: 單行本
正題名[資料類型標示]/作者 ： 兩岸構裝材料產業發展機會探討 =郭文傑、洪德芳、張惠郁作 ; 郭文傑, 洪德芳, 張惠郁作.
其他題名 ： Exploration into development opportunities of cross : strait IC package material market /
其他題名 ： Exploration into development opportunities of cross strait IC package material market
作者 ： 郭 文傑
其他作者 ： 洪 德芳
版本項 ： 初版.
出版者 ： 工業工業技術術研出版.
面頁冊數 ： 1冊 :圖 ;30公分.
附註 ： 經濟部技術處委託; 財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心執行
標題 ： 電子業
ISBN ： 9577745873 (平裝) :
集叢項 ： 經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;ITRIEK-0453-S249(92)
發表心得
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