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書名 ： 微機電構裝製程與設備市場發展 =MEMS packaging process and equipment market trend /
紀錄類型 ： 書目-語言資料,印刷品: 單行本
正題名[資料類型標示]/作者 ： 微機電構裝製程與設備市場發展 =游啟聰計畫主持 ; 黃蓉芬等作.
其他題名 ： MEMS packaging process and equipment market trend /
其他題名 ： MEMS packaging process and equipment market trend
作者 ： 游 啟聰.
其他作者 ： 黃 蓉芬
版本項 ： 初版.
出版者 ： 工業工業技術術研出版.
面頁冊數 ： 1冊 :圖 ;30公分.
附註 ： 委託單位: 經濟部技術處; 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心
標題 ： 電機工程
ISBN ： 9577746896 (平裝) :
集叢項 ： 經濟部科技專案成果
發表心得
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246 33$aMEMS packaging process and equipment market trend
250 $a初版.
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490 1 $a經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;$vITRIEK-0453-S306(93)
500 $a委託單位: 經濟部技術處; 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心
504 $a含參考書目
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830 0$a經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;$vITRIEK-0453-S306(93)