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由微縮邁向立體 :3D IC之趨勢與影響分析 /

由微縮邁向立體 :3D IC之趨勢與影響分析 /

作者 : 彭 國柱. , 楊 雅嵐. , 陳 玲君.

出版社 :

出版年 : 2008

ISBN:9789577749215

3
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31204002034032 喜樹政府出版品區 喜樹政府出版品區 484.51 4672 2008 在架   中文書   0 2008 預約
1

書名 : 由微縮邁向立體 :3D IC之趨勢與影響分析 /

紀錄類型 : 書目-語言資料,印刷品: 單行本

正題名[資料類型標示]/作者 : 由微縮邁向立體 :楊雅嵐, 陳玲君, 彭國柱作.

其他題名 : 3D IC之趨勢與影響分析 /

其他題名 : 3D IC之趨勢與影響分析

作者 : 楊 雅嵐.

其他作者 : 陳 玲君.

版本項 : 初版.

出版者 : 工研工研院產版.

面頁冊數 : 冊 ;29公分.

ISBN : 9789577749215 (平裝) :

集叢項 : 經濟部產業技術知識服務計畫 ;ITRIEK-0453-S702(97)


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