書名 : 半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 =Safety and hygiene assessment on manufacturing processes of integrated circuit assembly and testing industries /
紀錄類型 : 書目-語言資料,印刷品: 單行本
正題名[資料類型標示]/作者 : 半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 =楊秀宜, 張大元研究主持
其他題名 : Safety and hygiene assessment on manufacturing processes of integrated circuit assembly and testing industries /
其他題名 : Safety and hygiene assessment on manufacturing processes of integrated circuit assembly and testing industries
作者 : 楊秀宜
其他作者 : 張大元
版本項 : 1版
出版者 : 新北市 :勞動部勞動及職業安全衛生研究所,2014
面頁冊數 : 55面 :圖, 表格 ;30公分
附註 : 102年度研究計畫(IOSH102-A319)
標題 : 勞工安全.
ISBN : 9789860406504 (平裝) :
集叢項 : 勞安所研究報告 ;IOSH102-A319
LEADER 01103cam a2200265 i 4500
001 36488
003 TNML
005 20140905134837.0
008 180319s2014 ch ak g b f000 0 chi d
017 8$a1010300683$2rocgpt
020 $a9789860406504 (平裝) :$cNT$120$
035 $a815351
040 $aNTU$bchi$cTWTNM$eccr
041 0 $achi$bchi$beng
084 $a556.83$2ncsclt
100 1 $a楊秀宜
245 10$a半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 =$bSafety and hygiene assessment on manufacturing processes of integrated circuit assembly and testing industries /$c楊秀宜, 張大元研究主持
246 31$aSafety and hygiene assessment on manufacturing processes of integrated circuit assembly and testing industries
250 $a1版
260 $a新北市 :$b勞動部勞動及職業安全衛生研究所,$c2014
300 $a55面 :$b圖, 表格 ;$c30公分
490 1 $a勞安所研究報告 ;$vIOSH102-A319
500 $a102年度研究計畫(IOSH102-A319)
500 $a計畫主辦單位:行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所
500 $a研究期間:民102年3月至12月
500 $a作者號取自叢書名(9371)
504 $a含參考書目
650 7$a勞工安全.$2lcstt$332743
650 7$a職業衛生.$2lcstt$332744
700 1 $a張大元
830 0$a勞安所研究報告 ;$vIOSH102-A319